江苏中科智芯先进封装研究院与时代同行
研究院将聚焦在半导体高端封装互连技术、晶圆级扇出型封装(Fanout WLP)和扇出系统集成(FO SiP)、高端测试技术等领域的技术研发。突破当前晶圆级先进封装及其相关芯片的技术瓶颈，形成具有自主知识产权的可产业化特色的晶圆级封装测试技术。并对封装工艺、可靠性、产品失效分析等问题进行攻关，包括封装结构验证、高温工艺导致晶圆翘曲、晶圆形貌与重布线结构的内在关系等,
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2023-02-13 13:44:51
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| 1 | 电子发烧友 | https://www.elecfans com/d/2004232.html | 媒体详情 |
| 2 | 腾讯网新闻 | https://new.qqcom/rain/a/20230210A085OO00 | 媒体详情 |
| 3 | 新浪网新闻客户端 | https://k.sinacn/article_6373151243_17bde920b001017lq4.html | 媒体详情 |
| 4 | 网易3G新闻客户端 | https://3g.163com/dy/article/HT778UUD0552GKUI.html | 媒体详情 |
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| 7 | 新浪网-游戏 | https://tcjsina.com.cn/articles/view/6373151243/17bde920b001017lq4 | 媒体详情 |
| 8 | 腾讯网新闻 | https://new.qqcom/omn/20230210/20230210A085OO00.html | 媒体详情 |
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