PCB铝基板精密激光切割机：3mm铝基板激光切割效果工艺实验

行业迫切需要具有良好的导热性、电器绝缘性能和机械加工性能的材质,行业急需更科学、有效的铝基板加工措施。PCB激光切割机技术在PCB行业中的应用起步较早,应用到PCB行业中的光源越来越多,另一方面PCB行业朝着轻薄化、高集成化、高精度化方向发展,传统的工艺存在边缘有毛刺、有粉尘、有应力、有震动、无法加工曲线等不同的问题。激光切割、分板技术的应用优势逐渐凸显出来。可加工带有元器件PCB板;

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内容核心词：激光铝行业PCB技术

软文摘要："PCB激光切割机技术在PCB行业中的应用起步较早,但是一直以来都是不温不火,只能在特殊行业中应用,如科研、军工等领域。主要原因是早期采用CO2激光切割,热影响较大,效率较低。而随着激光技术的发展,应用到PCB行业中的光源越来越多,如紫外、绿光、光纤、CO2等。因而在PCB领域中,激光切割、分板技术的应用优势逐渐凸显出来。其优势在于非接触式加工无应力,不会使板子变形;不会产生粉尘;切割边缘光滑整齐,不会有毛刺;可加工带有元器件PCB板;可对任意图形进行加工。下面,我们将通过一个3mm铝基板切割工艺实验来检验飞越激光的技术能力。"

分词提取：铝基板，PCB，CO2，3mm4

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