龙芯中科3D5000国产服务器市场发展分析

作为国家半导体主力的龙芯中科近日宣布,其面向服务器市场研发的32核处理器龙芯3D5000,  龙芯3D5000由两块龙芯3C5000硅片通过Chiplet技术封装组成。官方给出了单路和双路的SPEC CPU2006 Base测试结果,3D5000已经可以取代部分英特尔的至强处理器,活跃在一些服务器和软件部署场景之中。可以完全杜绝非自主产品的使用,带来更高的安全性能。
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