采用具有驱动器源极引脚的低电感表贴封装的SiC MOSFET

软文标题：采用具有驱动器源极引脚的低电感表贴封装的SiC MOSFET（该标题为二段式标题）

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软文行业：科技

内容标签: 电感(0.924054)mosfet(0.912934)半导体封装(0.822725)pfc(0.741703)

内容核心词：封装开关损耗PFC引脚

软文摘要："TO-263-7L带来的开关性能改善除了TO-247-4L封装外,罗姆还开发出采用TO-263-7L表贴封装,使分立SiC MOSFET产品阵容更加丰富。为了量化新封装形式带来的元器件性能改进程度,我们比较了采用两种不同封装的相同SiC MOSFET芯片的导通和关断时的开关动作(图4)。而对于采用具备驱动器源极的表贴封装的“SCT3040KW7”来说,电流变化时间则变得非常短,因此可以减少导通损耗。另外,由于寄生电感减少,因此采用TO-263-7L封装的SiC MOSFET在关断时的dI\/dt要高得多,因此关断损耗也小于TO-247N封装。在仿真中,我们对采用TO-263-7L 封装的650V\/60mΩ SiC MOSFET 的开关损耗测量值进行了验证。然而,很明显,在使用了650V SiC MOSFET的图腾柱PFC中,可以实现高性能的PFC电路。"

分词提取：Totem，PFC，功率晶体管，ID，IG，VGS，开尔文，VDS，SCT3040KL，SCT3040KW7，dI/，封装器件，肖特基势垒二极管，SBD，车载充电器，整流电路，电流有效值，宽带隙半导体，SiC，硬开关，SJ MOSFET，kHz，无源元件，Vin，Vout =，400V，fSW，SCT3060AW7，电感表，栅极环路，表贴，导通，RDS

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