盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元
满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。证明公司在外部非市场因素冲击下较好地实现了业务调整,进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力,中国集成电路产业将受到进一步限制的担忧情况下完成的,得益于公司前瞻性的产业布局、高质量的运营保障、持续呈现的创新技术成果、坚实稳固的客户关系,以及优秀而稳定的员工队伍等所展现的公司强劲发展动能。
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2023-04-12 09:10:32
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