盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

满足智能手机、网络通讯、高性能计算、数据中心、人工智能、汽车等市场领域日益强劲的高性能先进封装测试需求。证明公司在外部非市场因素冲击下较好地实现了业务调整,进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力,中国集成电路产业将受到进一步限制的担忧情况下完成的,得益于公司前瞻性的产业布局、高质量的运营保障、持续呈现的创新技术成果、坚实稳固的客户关系,以及优秀而稳定的员工队伍等所展现的公司强劲发展动能。
软文行业

内容字数

1596 字

包含图片

0 张

软文词数

0 个

风险检测

无风险

情感描述

消极

几段式标题

三段式

含有违禁词

0 个

软文标签

内容纠错

2 处

投放媒体数

0 家

报告生成时间

2023-04-12 09:10:32

分析详情
  • 风险检测
  • 诊断建议
  • 情感倾向分析
  • 软文核心提取
  • 分词统计
  • 稿件原文
检测通过
检测维度 状态 置信度 违禁词
暴恐违禁 不合国家法规的暴恐、赌博、毒品等违法内容

通过

0.431

文本色情 不合网络规范的色情内容

通过

0.217

政治敏感 涉政敏感、反动等不良信息

通过

0.009

营销推广 含有推广或售卖意向的内容

通过

0.095

低俗辱骂 低俗辱骂的垃圾文本内容

通过

0.000

低质灌水 无实意字符或乱码等特征的灌水类文本

通过

0.431

软文标题:盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(该标题为三段式标题)

内容字数:1596 字的软文是否过于冗长?精简内容(1000字左右)可节约读者时间,降低弃读概率。

包含图片:内容不含图片,建议插入图片,做到图文并茂内容质量会更好。

情感描述:文章情感描述负向消极 ,再斟酌一下?

内容纠错:第184字处建议修改为 第286字处建议修改为

负向情绪 ()
中性情绪
正向情绪 ()

软文行业:

内容标签:

内容核心词:公司封装发展市场产业

软文摘要:null

分词提取:

词性 统计 词性 统计 词性 统计 词性 统计
普通名词 0 方位名词 0 处所名词 0 时间名词 0
人名 0 地名 0 机构团体名 0 作品名 0
其他专名 0 普通动词 0 动副词 0 名动词 0
形容词 0 副形词 0 名形词 0 副词 0
数量词 0 量词 0 代词 0 介词 0
连词 0 助词 0 其他虚词 0 标点符号 0

原文句数:17,阅读时间 ≈ 3分11秒,朗读时间 ≈ 7分58秒

开始阅读原文

投放报表
# 媒体名称 发布网址 查看