硬科技掀第三浪 恒昌解码背后中国历史“芯”机遇

触发电子、医疗、高端制造业等行业对芯片资源展开直接竞争。对全球芯片行业发展现状和趋势做了详细的研究和说明。5G、物联网等底层技术的不断成熟将驱动下游细分领域电动化、智能化不断发展,持续推动全球芯片行业需求稳步增长。全球芯片行业市场规模将达到6,目前全球市场已经处于芯片严重短缺时期,全球芯片短缺逐渐成为现象级问题,而扩大产能恰恰为中国芯片产业提供了机会“中国芯片半导体产业发展速度较快。
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软文摘要:"预计至2025年,全球芯片行业市场规模将达到6,500亿美元。“芯片荒”有多严重?  探究“芯片荒”的具体原因,供需失衡成为根本原因。政策红利下,代表着中国硬科技和大国实力的芯片半导体市场有望迎来纵深跨越式发展,市场规模将会持续扩大。中国整个半导体芯片市场全面暴发指日可待。据不完全统计,上半年聚焦于硬科技领域,高瓴资本的投资次数达到80余次,其中芯片半导体投资构成了其硬科技投资版图的重要组成部分。"

分词提取:德勤,兵临城下,启思,白皮书,物联网,中日,美欧,iPhone,卡脖子,A股,GPU,DPU,纳芯微,上交所,电子元器件,深圳证券交易所,风正帆悬

词性 统计 词性 统计 词性 统计 词性 统计
普通名词 328 方位名词 15 处所名词 6 时间名词 6
人名 5 地名 3 机构团体名 4 作品名 6
其他专名 9 普通动词 172 动副词 7 名动词 86
形容词 62 副形词 14 名形词 0 副词 46
数量词 17 量词 1 代词 8 介词 37
连词 34 助词 67 其他虚词 0 标点符号 210

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