邓中翰：芯片产业应重视垂直域创新，实现创新链与产业链深度融合

论坛上邓中翰探讨了新环境下的芯片产业应该重视“将软件、应用平台、硬件设备与底层芯片层面的创新相结合，　　垂直域整合重塑产业链创新格局　　什么是。当下许多国际科技企业都在进行业务的垂直整合?华为更是率先完成了从底层芯片到软件、应用、终端产品的垂直整合，芯片技术创新对上层应用的创新具有决定性作用。未来几年要实现高质量的国产化替代和打造自主可控的产业链。

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邓中翰、人工智能、芯片

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2020-12-27 19:55:02

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内容核心词：芯片应用产业链中国产业

软文摘要："中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰参加了“新格局下的产业链创新链重塑”的主题论坛。论坛上邓中翰探讨了新环境下的芯片产业应该重视“垂直域创新”，重塑创新链的问题。当下应该坚持原始创新，制定国家标准，在此基础上促进科技产业各链条间的相互融合和协同发展，将芯片产业、应用软件、平台和硬件产业等进行更紧密地整合，寻找技术创新点提升产品和技术优势，打造更多具有垂直域整合能力的科技企业，实现创新链与产业链的深度融合，实现我国经济的高质量发展。"

分词提取：工程院，中星微电子集团，新环境，创新链，微软，亚马逊，小米，华为，卡脖子，智慧城市，国际电联，ITU标准，神经网络处理器，SVAC

词性	统计	词性	统计	词性	统计	词性	统计
普通名词	178	方位名词	10	处所名词	2	时间名词	7
人名	3	地名	0	机构团体名	3	作品名	0
其他专名	8	普通动词	106	动副词	3	名动词	63
形容词	25	副形词	3	名形词	1	副词	16
数量词	9	量词	0	代词	9	介词	18
连词	18	助词	52	其他虚词	0	标点符号	110

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